TD-LTE芯片明年大规模推出，4G终端条件将满足

眼泪笑了

       据悉，高通年底将推出一款支持LTE-TDD和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930芯片，并提供样品，内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。而联发科也将在年底或者明年初推出相应的TD-LTE芯片。TD芯片给TD终端的生产提供了必要条件，随着明年中国移动4G的部署，终端必将大规模出现，并且迅速占领市场。

华山论剑后

还是最满意中国移动的服务和业务，一直期待4G业务，如果明年4G商用，一定第一个购买手机加入4G的行列。