TD-LTE芯片明年大规模推出,4G终端条件将满足
据悉,高通年底将推出一款支持LTE-TDD和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930芯片,并提供样品,内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。而联发科也将在年底或者明年初推出相应的TD-LTE芯片。TD芯片给TD终端的生产提供了必要条件,随着明年中国移动4G的部署,终端必将大规模出现,并且迅速占领市场。还是最满意中国移动的服务和业务,一直期待4G业务,如果明年4G商用,一定第一个购买手机加入4G的行列。
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