分享笔记本1年换一次散热硅脂的好处

夏冰

[前进者讯]笔记本1年换一次散热硅脂的好处,硅脂主要作用是润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。

• 导热硅脂
  我们通常说的用于CPU与散热片的粘连的，我们称为导热硅脂，也可以称作硅膏，成分为硅油和填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
  
  
• 散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹桂枝一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
  现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
  
  
• 我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插槽。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
  取下硅胶粘合的散热片的正确方法：将板卡用塑料袋包好，放在冰箱的冷冻舱内，冰半小时以上取出，用裁纸刀顺着散热片与芯片之间的空隙划进去，动作要尽量快，而且争取一次成功。一旦将散热片取下，马上用吹风机的热风将板卡吹干，以防结露形成的水损坏板卡。冷冻的目的是将温度降低到硅橡胶的玻璃化温度以下，使其进行从橡胶态到塑料态的转变，使其弹性和黏着性丧失，脆性增加，因此能够撕裂以及从黏着物上剥离。
  
• 导热硅橡胶
  是在普通硅橡胶中加入了填料，使导热系数高超过云母片，但是本身不耐燃，必须加入阻燃剂。代替云母片用于功率管和散热片之间绝缘的材料，光驱机壳与驱动集成块之间常有使用。