Super Speed Inter-Chip”(超高速芯片间互联)

新概念

      智能手机、平板机等低功耗设备的一大问题就是芯片间内部通信总线的可选余地不大，而且速度缓慢。大部分设备还在使用SDIO(安全数字输入输出)、GPIO(通用输入输出)、HSIC(高速芯片间连接)、MIPI(移动产业处理器接口)等老式总线，而不像PC里那样普遍用上了PCI Express。现在，USB-IF组织正准备把高速USB 3.0引入到芯片内部通信中，这就是“Super Speed Inter-Chip”(超高速芯片间互联)，简称SSIC。

      USB-IF并没有孤军奋战，而是拉上了MIPI联盟，甚至准备直接使用后者开发的M-PHY物理层将USB 3.0引入到芯片内部通信中，从而保证兼容性、降低成本。另一方面，HSIC本身就是基于USB 2.0标准的，因此再开发USB 3.0版本也在情理之中。

     不同于PC里，便携设备中的USB 3.0要适合非常小巧的PCB电路板，部署起来要很简单，而且功耗必须更低、能效必须更高，自然会有很大不同。

     有趣的是，USB-IF组织准备效仿PCI-SIG那样，划分出x1、x2、x4等不同的通道数量，提供不同的带宽配置。具体带宽现在还不清楚，但结合USB 3.0的理论带宽，估计x1应该是1.25Gbps，x4就是5Gbps。

     SSIC标准目前还在早期筹备阶段，制定完成怎么着也得明年了，再加上投入实用的过程，就算能看到成品估计也得2013年了。