[前进者讯]据《台北时报》报道,台积电CEO兼董事长张忠谋在该公司举办的供应链管理论坛上称:“美国的确是考虑(建设新晶圆厂的)候选地之一,但这与苹果无关。”
事实上,台积电旗下子公司晶圆科技(WaferTech)已经在美国华盛顿州卡默斯市有一座工厂,但生产的还是陈旧的200毫米晶圆,规模也太小,不可能满足苹果、AMD、NVIDIA、高通等这些大客户,台积电很有必要亲自出马,带去大晶圆、新工艺。
张忠谋还表示,台积电明年也会继续扩充28nm工艺产能,预计明年所有生产线都会百分之百开动。目前,台积电每个月可以生产6.8万块28nm 300毫米晶圆。
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