高通出第三代3G/LTE多模基带MDM9x25样品
[前进者讯]在赚得盆满钵满的同时，高通的通信技术也正在取得新突破，支持4G LTE Advanced的新一代基带芯片MDM9x25系列也已经开始试产了。高通总裁兼CEO Steven Mollenkopf对分析人士表示：“我们最近获得了第三代3G/LTE多模基带MDM9x25的样品。这也是一种全球性基带，增加支持了LTE Category 4和载波聚合。”
Gobi MDM9x25系列是在今年二月底首次宣布的，包含MDM9225、MDM9625两款型号，是第一代MDM9200、MDM9600和第二代MDM9215、MDM9615的升级版，全球首个支持最新的LTE Advanced Release 10、HSPA+ Release 10(包括双载波的84MBps HSDPA)，还向下兼容1x EV-DO Advanced、TD-SCDMA、GSM/EDGE等各种通信标准。
尤为重要的是，它还是全球惟一一个整合了七种不同射频模式的单芯片基带，包括CDMA2000(1X/EV-DO)、GSM/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)，基于它的移动设备无需任何改动即可在全球任何地区使用。
速度方面，MDM9x25的下载最高可达150.8Mbps，上传则可达51Mbps。
高通并没有明说MDM9x25的发布时间，估计就在今年底明年初，而到明年下半年应该就可以看到基于它们的高端智能手机和平板机了——iPhone 6？
页:
[1]